岗位职责：

1、负责产品封装工艺策划、验证、实施、优化。以及各阶段工艺文件的编制和签审；

2、负责封装平台化建设。标准工时测定以及产能评估预测分析；

3、负责封装异常的分析处理。组织相关部门持续的优化封装质量和生产效；

4、参与产品设计评审、设备设计评审、内外部客户审核；

5、主导封装样机的制作和问题总结。作业指导和批产导入；

6、负责封装 新工艺新材料新设备的研究和导入；

7、领导安排的其他任务。

任职资格：

1、大专及以上学历，5年以上封装工艺工作经验，微电子，半导体材料等相关专业；

2、掌握封装工艺、封装材料、封装设备等相关电装、封装知识，了解固晶机、焊线机、UV胶等；