岗位职责
1.NPI项目对接；
2.负责新产品导入阶段的治具设计、风险评估、DOE和新材料评估；
3.负责封装工艺改善,良率提升,降低成本,解决异常；
4.及时完成领导交办的其他工作任务。

任职资格：
1.本科及以上学历，理工科类相关专业；
2.熟悉SMT工艺两年以上工作经验
3.熟悉锡膏印刷、贴片机、回流焊、清洗机  SPI/AOI等SMT工序常用主流设备；
4.拥有积极的工作态度，具备良好的沟通协调能力，执行力强；
5.英语四级，良好的英语读写能力。