工作职责：

1. 负责工厂新建工程项目管理工作； 

2. 负责管理新建项目的现场运作及安装施工，包括项目计划、成本控制、质量控制和安全管理；

3. 管理并监督所负责的项目组团队成员的工作流程和职责； 

4. 与规划、商务紧密协作； 

5. 总包商/分包商和设计院管理。

工作要求： 1、统招本科或以上，机电相关专业，暖通相关专业； 2、丰富的筹建项目统筹管理经验，有厂房运维经验者更佳； 3、了解土建、安装项目之间的衔接配合，沟通协调能力强 具有团队管理经验，良好的团队协作能力； 4、具有与总包商和设计院的合作管理经验； 5、具有丰富的现场协调、解决问题能力； 6、能与规划部门、设施管理部门等周边部门进行顺畅沟通； 7、10年以上电子、芯片半导体行业建设管理经验。