1. 参与规划中高压大功率电力电子装置控制硬件平台建设和硬件技术规划、参与控制硬件技术预研；
2. 负责嵌入式系统硬件开发，原理图和PCB的设计、仿真与验证，Gerber文件和BOM表制作，负责与PCB厂商的生产技术沟通与审核；
3. 负责硬件产品的调试、自测，解决自测问题，协助软件工程师进行功能调试，以及问题的记录与分析，解决生产及市场反馈的硬件相关问题；
4. 编写硬件开发过程文档，包括需求文档、详细设计文档、测试方案和调试报告等。