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封装工艺员实习生5K-6K 苏州圆才信息科技有限公司 五险包吃有提成全勤奖有补助
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51分钟内

职位信息

  • 5K-6K
  • 大专 / 经验在校学生 / 性别不限 / 年龄不限
  • 工业园区(旺墩路168号)
  • 招聘10人
职位动态
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  • 05-22

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职位描述

  • 岗位职责：
    1、负责封装（包括键合、倒装焊、激光划片、CMP等）工艺操作；
    2、负责封装设备维护及工艺异常处理；
    3、领导的其他工作安排。

    任职要求：
    1、大专在校生
    2、机械、电气、电子等理工类专业

  • 省属科研事业单位
  • 提供住宿+工作餐

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苏州圆才信息科技有限公司
计算机软件 国有企业 200～500人 苏州

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