1.       负责芯片圆片及封装测试的规范建立和实施

2.       负责芯片圆片及封装测试程序的开发、调试及量产导入工作

3.       负责量产后芯片量产测试状态跟踪、维护，协助进行失效分析，系列产品的扩产、新平台导入等工作

任职要求：

1.       电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历；

2.       熟悉数字集成电路的测试技术和流程，了解数字集成电路设计和实现流程；

3.      熟悉VB或C++语言程序开发；

4.       熟悉针卡及load board开发流程；

5.      有一种或多种ATE测试程序独立开发经验，有嵌入式Flash开发及测试经验者优先；

7.       工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。