实习内容：
1、参与大型医疗器械产品研发项目中的软硬件设计、开发、调试、测试等。
主要方向：
1.开关电源和逆变器的硬件拓扑和环路控制；
2.电力电子系统中的FPGA/CPLD、DSP控制软件开发；
3.单片机及嵌入式系统开发。
任职资格：
1.电力电子、自动化、电子信息、物理、计算机等相关专业本科或以上学历；
2.扎实的模拟电路、数字电路理论基础，具备上述方向相关经验的优先；
3.具备主动钻研和结果导向的工作态度及团队精神。