1、电子相关专业，熟悉模拟电路、数字电路原理。

 2、具备一定的动手能力，可以焊接0805、0603、SOP、QFN等常规贴片封装器件，具备一定的硬件调试能力。

 3、熟悉ARM架构或者FPGA架构硬件外围电路设计，能读懂原理图,会简单的原理图设计和 PCB Layout。

 4、会 FPGA Verilog HDL 代码或者嵌入式C语言开发的优先考虑，会XLINX ZYNQ系列开发的为佳。

  工作内容：

 1、配合公司的研发工程师完成产品硬件电路的焊接、硬件调试、性能测试。

 2、在FPGA工程师指导下完成公司产品模块的FPGA代码编写、仿真、调试。

实习学生薪资3000左右